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2019印度慕尼黑電子展邀請函

芯能半導體芯能半導體 Loading... 2019-08-26

印度慕尼黑電子展基本信息：
◢ 展會(huì )名稱(chēng)： 2019 年印度國際電子元器件及生產(chǎn)設備博覽會(huì ) / electronica & productronica India 2019
專(zhuān)注于電子元件，系統，應用和解決方案。
◢ 展會(huì )日期： 2019 年 9 月 25 - 27 日
◢ 展會(huì )地點(diǎn)：印度 ? 印度國際展覽中心 ? 大諾依達
◢ 舉辦周期：每年一屆
◢ 首屆時(shí)間： 2000 年
◢ 芯能展臺號：EP41-1

◢ 芯能介紹：芯能秉承應用導向、專(zhuān)注研發(fā)、開(kāi)放合作的經(jīng)營(yíng)理念，深度挖掘客戶(hù)應用需求，專(zhuān)注IGBT相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設計，協(xié)同行業(yè)內最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶(hù)提供最穩定的高性?xún)r(jià)比功率器件。

目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產(chǎn)品，IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個(gè)領(lǐng)域都有完善的產(chǎn)品序列，產(chǎn)品性能?chē)鴥阮I(lǐng)先。產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)變頻器、伺服驅動(dòng)器、變頻家電、電磁爐、工業(yè)電源、逆變焊機等領(lǐng)域；針對中大功率產(chǎn)品，芯能也能提供系統化解決方案：650V/450A和1200V/450A 智能IGBT功率模塊、C1模塊、C2模塊等產(chǎn)品均得到終端客戶(hù)的一致認可。

芯能作為國內唯一一家同時(shí)具備IGBT芯片、IGBT驅動(dòng)芯片以及大功率智能功率模塊設計能力的公司，不僅可以給客戶(hù)提供完整的解決方案和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持，而且還可以根據客戶(hù)或行業(yè)應用需求進(jìn)行深度定制化設計，提高客戶(hù)產(chǎn)品的競爭力。

我們堅持以客戶(hù)為中心，希望能進(jìn)一步跟國內的系統應用公司深度配合，一起打破國外壟斷，形成屬于國內系統廠(chǎng)商真正的戰斗力！